金手指（PI / 聚酰亚胺高温胶带）主要用途

基材聚酰亚胺，硅酮胶，耐温260℃长期，短时 300‑350℃，茶色，耐焊锡、耐化学、绝缘，不残胶（正常工况）。

1、PCB 电路板行业（名字来源：金手指保护）

• 波峰焊、回流焊时遮蔽 PCB 金手指触点，防止焊锡沾锡、助焊剂污染，焊后撕掉，保护镀金触点。
• PCB 喷锡、沉金、电镀工序局部遮蔽保护。
• FPC 柔性电路板高温制程遮蔽、固定。

2、锂电池 / 新能源

• 锂电极耳绝缘包覆，电芯边角固定绝缘。
• 软包锂电池热压、烘烤工序固定隔离。

3、电机、变压器、线圈绝缘

• 马达线圈匝间绝缘、高温捆扎固定。
• 高频变压器绝缘包扎，耐高温不融化。

4、喷涂、粉末喷涂、烤漆遮蔽

• 金属件烤漆、粉末喷涂，高温遮蔽不需要上漆的部位，烘烤后撕除，不留残胶。

5、3C 电子

• 手机、笔记本零部件高温加工固定。
• SMT 贴片制程临时固定、隔热保护。

6、其他工业用途

• 高温胶带给电子元器件隔热防护。
• 3D 打印热床边缘防护（防止翘边粘住）。
• 高温套管缺口修补。